芯片，重大突破！叶甜春见证！

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　　11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体年度大会在武汉举行，东风汽车牵头发布高性能车规级MCU芯片DF30，填补国内空白。并获得中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春及湖北势技厅等嘉宾见证。

　　DF30芯片特点： 1、业界首款基于自主开源RISC-V多核架构的芯片。 2、国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环。 3、功能安全等级达到ASIL-D。 4、已通过295项严格测试。 5、适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统。 6、可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等领域。

　　一、DF30 芯片发布，填补国内空白，叶甜春见证

　　2024 年 11 月 9 日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体 2024 年度大会在武汉经开区隆重举行。此次大会上，由东风汽车牵头组建的联合体发布了高性能车规级 MCU 芯片 ——DF30，这一成果具有重大的里程碑意义，填补了国内在该领域的空白。

　　中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，湖北势技厅、武汉经开区有关负责人等嘉宾出席大会，见证DF30芯片及其符合AUTOSAR标准的OS操作系统与MCAL微控制器抽象层发布。

　　DF30 芯片是业界首款基于自主开源 RISC-V 多核架构、采用国内 40nm 车规工艺开发的高端车规 MCU 芯片。它实现了全流程国内闭环，功能安全等级达到 ASIL-D，并已通过 295 项严格测试。该芯片适配国产自主 AutoSAR 汽车软件操作系统，可广泛应用于动力控制、车身底盘、电子信息、驾驶辅助等多个领域。中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春，湖北势技厅、武汉经开区有关负责人等嘉宾共同见证了 DF30 芯片及其符合 AUTOSAR 标准的 OS 与 MCAL 的发布。

　　会议还颁发了东风高边驱动芯片车规认证证书。这款从设计到制造全流程国产化的车规级智能高边驱动芯片，广泛用于汽车 12V 接地负载应用中，配有两路独立输出通道，提供了过压保护、过流保护、过温保护等多种智能保护和诊断功能，目前已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。

　　二、创新联合体推动产业发展

　　2022 年 5 月，东风汽车牵头，联合 8 家企事业单位及高校共同组建了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。该联合体致力于实现车规级芯片完全自主定义、设计、制造、封测与控制器开发及应用，加速创新成果突破。

　　成立以来，创新联合体受到行业广泛关注，成员单位已扩展至 44 家，覆盖了车规芯片标准、设计、制造、封装、应用等全产业链。目前，联合体共产出发明专利 50 余项，牵头起草车规级芯片国家、行业标准 6 项。联合体单位协同创新成果荣获湖北省高价值专利大赛金奖，由其研发的高边驱动芯片已在东风汽车新能源车型上正式量产搭载。

　　未来，创新联合体将继续立足湖北，聚焦车规级芯片产业链，进一步扩大共研共创 “生态圈”，打造汇聚 “政 - 产 - 学 - 研 - 用 - 资 - 创” 的综合性汽车芯片产业技术联合体。东风汽车研发总院院长杨彦鼎表示，作为联合体牵头单位，东风汽车将继续加大研发投入，加强技术创新及人才培养，与联合体各成员单位共同构建汽车芯片生态。

　　三、汽车芯片赛道前景广阔

　　2024 年 11 月 10 日，车规级芯片细分市场增长潜力大，其中车规 MCU 芯片为核心部件，全球高端市场被外资垄断但国内企业在成长。新能源与智能网联汽车带来新机遇，我国将其纳入国家战略。政策端、产业端、应用端均支持车规芯片发展。预计 2030 年全球市场规模超千亿美元，我国汽车芯片国产化率将逐步提高，未来有望占据重要地位。

　　车规级芯片行业的市场规模未来预计将呈现以下发展趋势：

　　各细分领域增长态势各异：

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