“全勤生”高通七赴进博会 与中国“朋友圈”繁荣智能终端新生态

“全勤生”高通七赴进博会 与中国“朋友圈”繁荣智能终端新生态

　　转自：中国经营网

　　又是一年深秋季，黄浦江畔聚宾客。11月5日，第七届中国国际进口博览会（以下简称“进博会”）如期在上海国家会展中心拉开帷幕。3496家全球展商、297家世界500强公司出现在本次进博会馆，数量均创历史新高。

　　在见证这一盛况的诸多面孔中，连续第七年“全勤”亮相的高通成为本届进博会人气最旺的企业之一。大会期间，高通以“让智能计算无处不在”为主题，现场展示了涵盖5G与AI为代表的多项前瞻性创新成果与沉浸式现场体验，吸引了众多观众驻足。

　　走过七载，进博会已成为全球商贸互通的“金色门户”。在此期间，高通也亲历中国成为全球最具吸引力的科技市场，并依托进博会这一开放平台，持续展示与产业伙伴深入合作取得的诸多科技成果，不断扩大生态合作“朋友圈”，携手合作伙伴共享全球市场发展机遇。

　　“进博会已经成为众多企业拓展在华业务的重要桥梁。”作为连续七届参会者，高通公司中国区董事长孟樸在展会期间表示，随着5G-Advanced与AI双向赋能，高通与产业伙伴的合作范围从手机不断扩展到汽车、PC、扩展现实（XR）、物联网等众多领域，而进博会也将有助于高通进一步拓展与中国产业伙伴合作的深度与广度。

　　拥抱生成式AI创新 繁荣终端侧AI应用生态

　　过去两年，生成式AI浪潮席卷全球，全球千行百业全面拥抱AI创新应用，这也推动AI加速进入包括智能手机、PC、汽车、XR、物联网等在内的边缘终端，并带来丰厚的商业价值。据麦肯锡报告预测，全球生成式AI技术每年将实现2.6万亿至4.4万亿美元的总体经济效益增长。

　　作为全球领先的移动端系统级芯片供应商，高通敏锐且积极地抓住了这一机遇。凭借在终端侧AI领域15年的技术积累，高通已跻身成为该领域的领军企业，并助力中国终端侧AI产业生态的发展。

　　目前，全球范围内高通AI引擎赋能的终端产品出货量已超过25亿。在刚刚过去的2024骁龙峰会上，高通推出了骁龙8至尊版旗舰移动平台，这一目前全球性能最高、速度最快的移动端系统级平台，可以直接在终端侧提供个性化的多模态生成式AI，支持语音、情境和图像理解。

　　在本届进博会高通展台，由小米、荣耀等中国合作伙伴基于骁龙8至尊版移动平台打造的多款“全球首发”旗舰终端吸引了大量人群，同时，高通也展示了多项基于骁龙8至尊版移动平台的终端侧AI大模型应用。

　　PC领域，融合了全新AI的骁龙X Elite系列也同样出现在展台。高通展示了联想、微软、华硕、荣耀等全球头部PC厂商推出的多款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI PC。

　　而在汽车领域，高通视频展示全新发布的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台。展位现场还特别展出了一台上汽MG名爵Cyberster敞篷跑车，该车辆采用第三代骁龙座舱平台，让参观者可以在现场体验智能网联汽车领先的座舱互动功能。孟樸透露，仅在中国市场，过去三年多时间里，高通就已经支持近60个中国汽车品牌，发布了超过160款智能网联车型。

　　“一直以来，高通公司坚持不懈地创新，致力于让智能计算无处不在。”孟樸强调，高通拥有业界领先的平台，并持续推动关键技术的研发和商业化应用，从3G、4G到5G，再到生成式AI技术的发展，高通相信这些技术将为智能手机、PC、汽车乃至物联网领域的中国伙伴带来全新的机遇，创造更多的合作机会。

　　助力中国5G全球领跑 加速合作迈向5G-A时代

　　高通参与进博会的七年，也是中国最新一代通信技术5G从诞生到蓬勃商用的七年。作为全球无线通信技术的创新者，深耕5G技术的高通与中国产业链伙伴进行了长期、深入的合作，合力助推中国产业链成为全球5G商用的领跑者。

　　当前，中国已建成规模最大、技术领先的5G网络。工信部门数据显示，截至2024年9月末，中国5G基站总数达408.9万，5G行业应用已覆盖97个国民经济大类中的76个，行业渗透率超78％。在此背景下，高通在中国的5G业务“朋友圈”也越来越大。

　　除了每年与中国5G终端厂商合作发布全新旗舰智能手机，在5G赋能千行百业的过程中，高通公司还和合作伙伴通过“5G领航计划”、“5G物联网创新计划”、5G联合创新中心等一系列项目，共同推动5G从手机扩展到汽车、、扩展现实（XR）、物联网、工业互联网等行业，支持更多企业开拓国内外市场。

　　凭借成熟的建网基础，目前，中国正在进入新的5G Advanced时代。这一性能更优的5G演进技术，也将让中国在全球的5G商用领先度上更进一步。本次进博会期间，高通在展区也带来了多项5G Advanced技术及视频演示。

　　同时，高通也带来了今年F1中国大奖赛期间，与上海联通首次实现连续网络覆盖5Gbps+里程碑所使用的5G Advanced设备。这款基于小米14 Pro打造的毫米波测试终端，搭载骁龙X75 5G调制解调器及射频系统，广泛应用于毫米波技术及场景测试。

　　此外，高通也带来多款支持5G新通话创新应用的商用真机。这些设备基于骁龙移动平台强大的终端侧AI能力和对IMS DC（数据通道）等功能的支持，赋予了5G通话更多的创新元素，如实时、虚拟背景、特效滤镜、实时翻译等功能，为用户带来可视交互、智能高效的全新通话体验。

　　借助高通5G技术带来的支持，中国企业也积极融入了全球科技创新的整体格局，展现出了强大的效率以及创新能力，创造了巨大的社会价值。据信通院统计，2020年到2025年期间，我国5G商用将直接带动经济总产出10.6万亿元，直接创造经济增加值3.3万亿元；间接带动经济总产出约24.8万亿元，间接带动的经济增加值达8.4万亿元。

　　把握5G+AI融合机遇 与中国“朋友圈”共赢全球市场

　　AI与5G的合力推动下，智能计算无处不在的时代已经到来。在本届进博会虹桥国际经济论坛“人工智能赋能新型工业化”分论坛上，孟樸指出，随着5G Advanced持续演进和增强、生成式AI迎来规模化扩展，新一轮创新浪潮将为各行各业开启广阔的变革空间。

　　“在工业制造领域，5G和AI的融合带来了智能化的飞跃。5G提供的高速连接能力，能够支持AI扩展到边缘侧终端，促进各种智能应用的规模化扩展，并实现了情景数据和云端的实时共享。”孟樸进一步指出。

　　据孟樸分享，2022年，高通公司联合中国工业互联网研究院、、等合作伙伴，在通力电梯江苏昆山工业园共同开展5G全连接工厂项目。这一项目采用了中国电信的5G专网和移远通信的5G模组，并针对通力电梯工厂的需求，打造了基于高通解决方案的5G技术专网组网，为工业智能制造提供5G接入能力，实现了基于5G工业互联网平台的生产管理应用。此外，高通也在引领终端侧AI在工业制造领域的应用。

　　“随着生成式AI在云端和终端侧协同运行，我们将比以往任何时候都需要更可靠、低时延的端到云的连接，这正是5G能够提供的能力，5G对消费者和企业使用AI工具及应用至关重要。”孟樸表示。

　　面对这一机遇，高通也致力从标准起点做起，把握5G+AI融合的红利。本次论坛上，高通公司技术标准副总裁李俨表示，高通非常重视标准化合作，希望通过标准化带动全球统一生态链，促进通信技术不断拓展，给消费者带来更大便利。

　　“随着5G的到来，我们希望把高通在移动通信和移动计算领域的技术打造成一个全新的赋能平台，为整个行业提供更大的技术创。”李俨表示。